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自动化解决规划
自动化解决规划

实现线路、阻焊和载板造程的自动化出产 ，为分歧领域的客户提供曝光造程的智能化整体解决规划。

自动化解决规划

ICS
SLP

成熟的封装载板直接成像联机自动线 ，可客造化设计 ，结合高精度的视觉成像和伺服关环定位系统实现自动化出产 ，更高的干净度 ，更高的智能化。

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MLB
HDI

合用于 MLB/ HDI 阻焊造程 ，不变精确有效的移载作为 ，不粘油墨；ぐ寮 ，可兼容阻焊造程各类自动化收放板规划。

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MLB
HDI

合用于 MLB/ HDI 线路造程 ，不变精确有效的移载作为 ，更高的产能及操作方便性 ，可兼容线路造程各类自动化收放板规划。

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MLB
HDI

合用于 MLB/ HDI 线路造程 ，不变精确有效的移载作为 ，更高的产能及操作方便性 ，可兼容线路造程各类自动化收放板规划。

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